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28
2021
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09
天津市集成电路行业协会联合举办西门子EDA技术研讨会圆满成功
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2021年9月24日，由西门子EDA(前Mentor)、天津市芯火双创基地、天津市集成电路行业协会联合举办的西门子EDA技术研讨会在天津集成电路行业协会报告厅顺利召开，圆满结束。展讯通信天津有限公司、华芯智能、天津希格玛微电子技术有限公司、天津市滨海新区信息技术创新中心、恩智浦等集成电路相关企业和天津大学、天津工业大学等高校师生近50人参加此次研讨会。
本次研讨会，与会专家分享了以下相关信息：
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半导体业界的最新动态和芯片发展的最新状况及技术展望
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基于高速模拟仿真(Analog FastSpice)的新一代数模混合仿真工具提供完整的高精度模拟混合电路仿真解决方案，配置能力强，可以提升速度2-6倍，并保证仿真精度。
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基于机器学习算法的先进芯片良率验证方法学可以快速准确解决模拟/混合信号设计中的良率问题。
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基于Tanner平台的模拟及混合信号芯片全流程开发环境，L-Edit中的版图设计及验证
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复杂芯片物理验证及ChipFinishing流片验证方面的各种挑战及解决方案，包括如何运用新技术优化验证流程快速准确地实现芯片物理验证，竞逐产品上市时间窗口。
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优化版图图形以提升设计性能、满足芯片良率的最新技术，以及良率Pre-SiliconLayoutAnalysis技术及流程，Post-Silicon良率问题诊断和Diagnosis-Driven-Yield-Analysis机器学习技术等等。
芯片的ESD、EOS、跨电源域的信号线，复杂的ERC和其他一些可靠性要求，以及Fab的通用解决方案和最新的芯片可靠性（reliability）验证解决方案等。
中国区资深Calibre产品经理牛风举作“Siemens EDA 数智今日，同塑未来”报告
Tanner应用工程师宋琛作“模拟/混合信号芯片开发平台Tanner及L-Edit中的版图设计与验证报告”
Calibre应用工程师曹靖琦作“Calibre全面创新核签技术加速您的设计推向市场”报告，并与参会人员互动
AMS 应用工程顾问马泉作“高速模拟/混合信号验证平台 --精度、噪声与良率”报告
Calibre应用工程师马磊作“CalibrexACT助您精准高效评估设计芯片的硅片上性能”报告
Calibre应用工程顾问张凌云作“芯片可靠性可制造性核签技术以及失效芯片良率分析技术与版图优化良率提升技术”报告
参会人员与专家互动，感觉受益匪浅，互留联系方式，日后继续交流学习。
2021年天津市工信局、天津大学、滨海高新区共同创建天津市“芯火”双创平台
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