18

2021

-

10

一周资讯 | 集成电路行业一周资讯回顾

作者:


格科微宣布:投资瓴盛科技

格科微近日发布公告称,为响应国家号召,抓住当前集成电路产业重组整合的良机,通过产业项目投资,带动产业链发展并创造良好的投资回报,公司全资子公司格科微上海拟与北京建广资产管理有限公司、上海瓴煦企业管理中心、电连技术股份有限公司共同合作,投资设立建广广辉(成都)股权投资管理中心。合伙企业认缴出资总额为人民币227,378,712.50元,格科微上海拟作为有限合伙人以自有资金出资人民币86,573,642.56元,认缴出资比例为38.07%

 

 

功率半导体:国产替代稳步前行

经过一百多年的发展,功率半导体的种类不断丰富,SiCGaN等宽禁带半导体(第三代功率半导体)是未来的发展方向。1904年电子管问世以来,功率半导体经历了水银整流器时代、晶闸管时代、晶闸管及MOSFET时代、Si-IGBT时代,并逐渐进入了宽禁带半导体时代。自2001年以来,SiC二极管、SiC-BJTSiC-MOSFETGaN-HEMT等宽禁带的第三代半导体产品相继开发成功并量产。第三代半导体功率产品的主要特点是禁带宽度大、击穿电场高、热导率高、抗辐射能力强、发光效率高、频率高,可广泛用于通讯、汽车、航空航天等高功率领域,前景广阔。

 

 

业绩再创新高!台积电宣布赴日建22/28nm晶圆厂!

1014日,晶圆代工龙头台积电举行线上法说会,介绍了台积电第三季财报表现及对于第四季的财测,同时对外确认将赴日本建特殊制程晶圆厂。此外,对于此前三星宣布将在明年量产3nm2025年量产2nm追赶上台积电的规划,台积电也做出了回应。得益于全球晶圆代工产能持续紧缺,台积电第3季营收环比增长11.4%、同比增长16.3%4146.7亿元新台币(约合人民币950.18亿元),再创历史新高。

 

 

任正非亲自督战,华为成立四大军团!

1012日消息,近日华为内部发文,正式成立海关和港口、智慧公路、数据中心能源和智能光伏四个军团组织。这也继今年4月首次成立煤矿军团后,华为再次组建军团组织。军团组织是华为创始人任正非亲自制定并督导。按照任正非对军团组织的定义:即通过军团作战,打破现有组织边界,快速集结资源,穿插作战,提升效率,做深做透一个领域,对商业成功负责,为公司多产粮食。按照任正非的说法,军团的说法来自Google,华为是向Google学习的。军团就是把基础研究的科学家、技术专家、产品专家、工程专家、销售专家、交付与服务专家汇聚在一个部门,缩短了产品进步的周期。

 

 

车用半导体白皮书:国内半导体企业迎来摆脱“恶性循环”的机遇

“国内车用半导体一直处于‘产品不过关-车企不敢用-企业提升慢-产品仍不过关’的恶性循环中。”在1012日举行的2021全球新能源与智能汽车供应链创新大会上,中国电动汽车百人会新能源汽车研究院副院长高翔表示,为应对近期全球性车用半导体供应短缺,车企在非安全半导体领域已开始考虑国产半导体,为国内企业摆脱“恶性循环”提供了难得的发展机遇。