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2022

芯火学院-数字后端设计就业班

作者：

芯片行业薪酬持续升高

随着国家大力发展集成电路产业，芯片设计工程师需求一直都很旺盛，而芯片数字后端设计工程师的薪水待遇一直保持在比较高的水准，硕士应届毕业生的年薪都在20-35W。芯片行业发展迅速，亦倍受社会关注。市场对相关人才的需求也在急剧增加，有数据显示，我国芯片人才缺口已经达到24万人。人才解决方案公司翰德发布了《2022年人才趋势报告》“预测2022年，芯片行业通过跳槽涨薪幅度最高达到50%”，岗位的薪酬涨幅排名第一的便是智能汽车芯片和先进半导体芯片研发涨幅超过50%。

而芯片数字后端设计方面的学习一直资料较少不成系统，自学是非常低效而且困难的。企业对于芯片数字后端设计工程师的招聘也都要求有相应的技能和项目实战经验。

基于企业对于芯片数字后端设计工程师及项目实施团队的旺盛需求，我们特此制定以实际项目为主体，以设计流程为引导，以EDA工具使用为内容，提供一个完整的芯片数字后端设计实战课程。

通过我们的实战培训，依托现有的集成电路设计企业资源以及专业的以数字后端设计服务为主的公司，帮助学员能够找到一个合适的芯片数字后端设计职位，同时也深度参与到服务项目中去。

数字后端设计介绍

数字后端按岗位类别可以分为：逻辑综合，布局布线physical design，静态时序分析（STA），功耗分析Power analysis，物理验证physical verification等岗位。随着我国大力布局集成电路产业以及“缺芯”等情况，数字电路设计人才需求巨大，数字后端工程师招聘量连续上升，数字后端工程师需团队配合完成全芯片的RTL到GDSII的过程，同时确保没有时序以及物理验证（DRC、LVS）上的错误、功耗分析确认、IR-Drop(电压降)、SI（信号完整性分析）。

数字后端设计工程师主要工作

逻辑综合（Synthesis）	主要负责将RTL code转换为实际后端使用的netlist网表, 一个好的网表对布局布线的工作起到决定性作用。要尽可能做到Performance, Power, Area的优化。
布局布线（PD）	布局布线是数字后端中占比最大的工作，主要负责netlist到GDSII的转化过程，步骤包括Floorplan，Place，CTS，Optimize，Route，ECO等，确保自己负责的模块满足时序还有物理制造的要求。同时，需要协同其他工程师，及时提供他们需要的文件，比如def, spef，网表等。是数字后端中最核心的工作。
静态时序分析（STA）	静态时序分析（STA）静态时序分析简称为STA，时序验证分析是数字后端中的重要一块内容，芯片需要满足各种corner下面的setup,hold时序要求以及其他的transition, capacitance, noise等要求。STA需要制定整个芯片的sdc约束文件，选择芯片需要signoff的corner以及全芯片的timing eco流程。
物理验证（PV）	物理验证也是tape out前的一项重要事项。如果物理验证有错，那芯片生产就会失败。在布局布线工具中，软件只能检查到金属层上的物理违反，而真正的物理验证需要检查到器件底层（base layer）.因此，物理验证需要将金属层和底层金属合并到一起，进行全芯片的drc检查。同时，还需要做全芯片的LVS（版图与原理图一致性检查），ERC（电气规则检查）。确保芯片没有任何物理设计规则违反。
功耗分析（PA）	功耗分析也是芯片signoff的重要一大块，随着现在芯片的规模越来越大，功耗在芯片的中的地位也越来越高。功耗分析的两大任务是分析IR drop（电压降）和EM（电迁移）。及时将结果反馈给布局布线任务组，让他们及时修改后端设计图，解决设计中潜在的问题。

需要掌握的技能和条件

数字后端主要以软件工具为主，需主要掌握以下软件（以Mentor公司），数字后端工程师需要跑一些自动化的任务，需要掌握必要的脚本语言如：Verilog、TCL、Perl、Python。

布局布线	Innovus/Encounter, ICC2/ICC
布局布线	Calibre
静态时序分析	PrimeTime, Tempus
功耗分析	PTPX
IR-Drop(电压降)	Redhawk, Voltus

数字后端技术类岗位对专业技能和项目经验要求更高。所以除了拥有理论技能以外，还需要进行大量的项目实践经验，丰富自己工程化的项目能力，尤其是不断通过项目积攒的Debug经验，以此能够面对复杂的工程项目。

学习方式：理论讲解+上机实验+真实项目+答疑+线下培训

基础预习：《数字电路》、《Verilog》基础学习PPT资料+视频资料

在线直播授课：网上平台授课、可回放

远程服务器在线实操：项目实践技能提升，不限时间地点（24小时）

项目实训：20个工程化项目实战

线下辅导：线下互动交流、实操项目指导、行业交流

就业班适合对象

1.理工科背景（本科及以上），有一定电子信息基础，愿从事或者希望转行

从事集成电路数字后端设计的人员（含材料，工艺，物理，自动化等专业）

2.想转行进入IC设计行业的在职人员（硕士、本科）

《数字后端设计就业班》开课时间

正式开课后授课时间安排（暂定）

周四晚上20:30-22:30、周日晚上：20:00-22:00，持续3个月
每月安排1天线下答疑以及实操指导（视疫情情况）。
上机实操：每周7天，支持7X24小时在线观看视频和登录项目实训平台
技术答疑：周五晚上20:30-22:30集中答疑，其它时段及时在线答疑。

主要培训内容

理论课程
后端设计APR简介	时钟树实现	电压降分析
后端APR设计流程介绍	布线	Linux基本操作
主流后端APR设计工具介绍	ECO	EDA工具学习： ·ICC2基本使用方法； ·INNOVUS 基本使用方法； ·PT 基本使用方法； ·Calibre基本使用方法； ·RedHawk基本使用方法
布局规划	时序分析
电源规划	物理验证

实操课程	就业推荐
APR项目实战（设计实战；芯片APR设计实战）	面试技术辅导
	简历打磨与模拟面试
	芯片设计公司内部推荐与面试
	职业规划
	——

《数字后端设计工程师培训班》主要将为更多的同学提供更多的机会进入芯片设计行业、高薪就业，顺利入行挑战年薪30W+！

经培训班考核优秀学员，可直接推荐至数字后端设计服务公司！！！

（仅限5个名额）

首期开班前20名报名优惠500元，价格3999元。

报名咨询：任老师 15900233738

师资介绍

吕英杰教授

原日本东芝半导体公司数字后端设计高级总监；
天津市政府高级特聘专家；
从事IC数字集成电路设计20余年；曾主持开发量产芯片30颗以上，其中参与了包括世界首款 90nm 芯片量产，高清电视解码芯片、CANON 打印机驱动芯片、电池管理芯片、多芯动力电池保护芯片（数模混合）已量产（中国第一颗多芯电池保护芯片，世界第二）
各种集成电路相关实用新型专利70余项
累计已培养集成电路数字后端设计人才100人以上，部分学生成功入职华为、海思、AMD、Intel等国际知名集成电路设计公司。