快速封装&小批量打样服务
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快速封装&小批量打样服务
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快封服务
小批量打样服务
快速封装
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依托国家工信部芯火平台建设项目，为更好的支持区域集成电路产业发展，服务中小微集成电路团队及企业，天津国家芯火双创平台面向集成电路领域提供一站式“工程验证/小批/规模量产”所需的“封装方案/测试方案/测试设备/测试运营”服务，提升IC产品开发及验证速度，同时提供高质量量产封装测试服务。
封测线技术团队拥有10年以上封装、可靠性、FT测试经验，团队成员来自通用半导体、恩智浦、飞思卡尔、长电科技等国内外知名封测龙头，为客户提供包括芯片设计服务、MPW流片服务、晶圆代工服务、IP咨询与开发服务、Layout版图外包服务和封装测试服务，提供专业的Wafer/MPW减薄、划片、快速（量产）封装、可靠性RA测试、测试、失效分析等技术服务，目前拥有知识产权16项,、GB/T19001-2016/ISO9001:2015、GB/T29490-2013认证、国家高 新技术企业、天津市雏鹰企业、天津市创新型中小企业、国家科技型中小企业、天津市技术转移机构、天津市集成电路设计中心、天津国家现代服务业集成电路产业化基地等高等机构，可以帮助客户节省更多的研发时间和成本，给客户提供流片、设计、封装、测试一站式高品质服务，目前封测线拥有约2000平米的超净间。
主要封装服务项目：
- 提供MPW、工程批快速封装服务，封装阶段的时间及产能提供保障
- 工程批IC陶瓷快速封装，SOP、QFP、QFN、LCC、PGA、SiP、BGA等
- 量产IC塑脂快速封装，LQFP、LGA、SOP、QFN、DFN、TSSOP、BGA等
- 快速SiP\模组封装\COB封装、FC、TO、MEMS封装
可为客户提供“减薄-划片-贴片-打线-塑封-打标-测试”等全面服务能力,同时配备等离子清洗、推拉力测试、X-ray、SAT。
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2021年天津市工信局、天津大学、滨海高新区共同创建天津市“芯火”双创平台
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